半导体制造

行业痛点

半导体制造对压力均匀性的要求达到微米级：CMP 抛光头偏载造成晶圆表面划伤与碟陷，键合压力不均直接导致键合失败或晶圆破裂，贴装吸具压力过冲击碎芯片、压力不足则贴偏，引线键合与 ACF 邦定的接触压力更是直接决定电气连接的可靠性。这类缺陷排查极其困难——压力看不见，单点传感器无法反映全片分布。

艾井解决方案

艾井感压纸覆盖半导体前道与后道的关键压力工序：CMP 抛光头与晶圆接触压力检测、晶圆键合压力均匀性验证、芯片贴装吸具接触压力确认、晶圆背磨胶带层压检测、静电吸盘吸附压力评估、ACF 邦定凸点压力检测。按检测面尺寸裁剪胶片，一次显影即可获得全接触面的压力分布，为设备验收、日常点检与工艺优化提供量化数据。

典型应用场景

• CMP 抛光设备：抛光头压力分布调校，关联色阶与晶圆损伤分析
• 晶圆键合：键合机压力均匀性验证，防止键合不良与晶圆破裂
• 芯片贴装：吸具接触压力与损伤控制
• 晶圆背磨：胶带层压压力均匀性检测
• 静电吸盘：ESC 与晶圆接触压力定期点检
• ACF 邦定：凸点接触压力确认，保障电气连接可靠

推荐型号

5LW / 4LW（极低压吸附与贴附检测）、LW / LLW（键合与层压压力）、MW（合模类工序）。