电子元器件

叠层压制不均致容量偏差、插拔力异常致接触不良——微小器件的批量失效需要微小接触面的压力可视化。

MLCC 等多层陶瓷器件的叠层压制压力不均直接造成层间缺陷与容量偏差；连接器插拔力与接触压力异常导致接触不良或端子磨损；引脚键合压力不当造成虚焊失效。元器件体积小、价值高，批量失效的损失巨大，而压制与装配压力长期缺乏直观的检测手段。

艾井感压纸为电子元器件制造提供面级压力检测：MLCC 叠层压制压力均匀性验证、连接器插拔接触压力检测、引脚键合压力确认。胶片可裁剪至与器件适配的小尺寸，在压制模具、插拔工装中直接使用，让微小接触面的压力状态也一目了然。