行业痛点

热封压力不均导致虚封假封,泄漏投诉与整批报废频发——密封质量需要可视化、可留档的调校手段。

行业痛点

食品、药品包装的密封性直接决定保质期与合规性:热封条压力不均造成”虚封”(未熔接)与”假封”(看似熔接实则不牢),泄漏投诉与整批报废随之而来;医药泡罩封合压力不当导致开裂;换型时反复试错,材料损耗居高不下。凭手感调机的方式在质量追溯体系下已难以为继。

艾井解决方案

艾井感压纸将热封压力校验标准化:把胶片置于热封刀之间运行一个周期,热封条全长压力分布即刻显影——两端失衡、局部虚压一目了然。据此调整设备参数,一次设定到位,大幅降低试错成本。换型验证与定期点检都有据可依,密封质量可留档、可追溯。

典型应用场景

  • 食品软袋:热封机压力调校,消除虚封假封,保障密封完整性
  • 医药泡罩:泡罩成型与封合压力验证,防止开裂泄漏
  • 医疗包装:灭菌袋、输液包装热封压力的合规性确认
  • 电子产品:防潮袋、屏蔽袋封口压力确认
  • 设备维护:热封刀磨损的定期压力体检

推荐型号

LW / LLW(热封压力区间)、LLLW(轻封合工艺)、4LW(软包装贴合)。

推荐产品

LW / LLW(热封)、LLLW(轻封合)、4LW(软包装贴合)