PCB锡膏印刷刮刀压力分布——压力测量胶片在表面贴装工艺中的实战

锡膏印刷是 SMT 的第一道工序，刮刀压力直接决定锡膏转移效率：压力过大把锡膏从网孔中挤过量造成连锡，压力不足则锡膏不足造成少锡虚焊。

本文介绍刮刀压力的检测方法：胶片替代锡膏布于钢网下方、刮刀全程压力分布采集、压力分布与印刷质量的对应分析。表面贴装工艺中刮刀压力设定与刮刀磨损点检的标准化手段。