DFR干膜抗蚀剂层压粘合压力——压力测量胶片在PCB制造中的实战

干膜抗蚀剂（DFR）与基板的贴合质量决定蚀刻良率：贴合压力不均产生气泡与皱褶，蚀刻后表现为断线、针孔与残铜。

本文以 PCB 制造为场景：DFR 层压辊压力分布检测、贴合压力与气泡缺陷的对应关系、真空贴膜机的压力参数优化。把蚀刻不良的压力根因前置到贴膜工序解决，降低批量报废风险。