晶圆背磨胶带层压压力均匀性——感压纸在晶圆减薄工艺中的实战

晶圆背磨（减薄）工序中，研磨胶带的层压压力均匀性至关重要：压力不均造成胶带与晶圆间气泡，研磨时应力集中导致晶圆崩边、隐裂。

本文介绍背磨工序的压力检测实务：贴膜机层压辊压力分布测量、胶带层压质量的显影判读（气泡表现为压力缺失点）、层压参数与缺陷形态的对应关系。帮助封装厂在减薄前锁定层压隐患，降低薄晶圆的破损率。