PCB电子

刮刀压力不均致连焊虚焊、层压失衡致板翘分层、干膜贴合不良致蚀刻报废——PCB 良率的压力陷阱需要量化排查。

PCB 制造对压力精度要求极高：锡膏印刷刮刀压力不均导致锡膏涂覆厚薄不一，后续焊接出现连焊虚焊；多层板压合压力失衡造成板翘与层间分离；干膜抗蚀剂（DFR）贴合压力不当产生气泡皱褶，直接拉低线路蚀刻良率；FPC 热压工序压力不均造成补强板贴合不良。这些问题的定位长期依赖老师傅经验，缺乏量化手段。

艾井感压纸针对 PCB 关键工序提供压力检测：锡膏印刷刮刀对钢网的压力分布测量、多层板层压工艺压力均匀性验证、干膜贴合压力检查、FPC 热压工序压力确认。显色图直接显示刮刀全长的压力曲线与层压面的压力形态，帮助工程师快速调参，把良率问题转化为可视化数据问题。