晶圆键合热压压力均匀性验证——感压纸在三维封装中的实战

三维封装与先进封装大量采用晶圆级键合，键合压力的均匀性直接决定键合质量：局部压力不足造成键合空洞，压力过大致晶圆破裂或凸点过度变形。

本文介绍晶圆键合压力验证的实战方法：整片压力分布采集、键合面边缘与中心偏差的量化评估、压力分布与键合强度/空洞率的相关性分析。为键合工艺窗口设定与设备验收提供数据支撑。