芯片贴装吸具接触压力与损伤控制——感压纸在封装后道工艺中的实战

芯片贴装工序中，吸具（吸嘴）与芯片的接触压力是把双刃剑：压力过大造成芯片微裂纹与崩角，压力不足导致贴装偏移与掉片。贴装精度越高、芯片越薄，压力窗口越窄。

本文以封装后道为场景：用感压纸检测吸具接触压力的布片方法、单点/多点吸嘴的压力分布判读、吸具老化（磨损、变形）在显影图上的特征。为贴装设备点检与吸具更换周期提供量化依据。